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图研加入高速pcb设计研究
jspcbsj | 2008-09-24 15:49:03    阅读:2840   发布文章

 

日本EDA大型企业图研宣布其已加入最新投放的"Synopsys HSPICE 集成器项目",作为目前发展战略的一部分。图研的加入,给高速pcb设计的发展带来了新的活力,很期待高速pcb设计发展成果。

图研当前的战略宗旨是,改进高速设计流程并扩大对高度复杂电子电路的模拟能力。通过积极投身该项目,图研能够将其自身设计解决方案与SynopsysHSPICE模拟工具间的整合度推向更高水平。

日本EDA大型企业图研从事HSPICE设计工艺模拟已有二十多年,最近又涉足更多领域,包括CR-5000 Lightning高速PCB设计与分析解决方案中的HSPICE信号完整性分析;及图研现有的内埋式IBIS SI模拟引擎。图研的宗旨是,通过参与该项目加强CR-5000 LightningHSPICE的整合效果,从而帮助其CR-5000解决方案用户更好地开展最先进的设计工作。

图研欧洲工程总经理Werner Rissiek说:"HSPICE被公认为预加重和均衡化等精密缓冲技术的首选信号完整性模拟器。因此,与HSPICE的完美链接,对于我们从事高端设计的客户而言,具有十分重要的意义。通过参与‘HSPICE集成器项目’,我们将来可利用HSPICE集成器应用编程界面(API),不断开发交换工具整合,持续满足日益提高的行业需求。这也使我们客户能更快和更有效地执行高级设计和验证。"Synopsys产品市场副总裁Bijan Kiani说:"HSPICE以其"硅至封装至板至底板"信号完整性模拟能力,赢得了高速封装与板设计师的信赖。通过共同发展‘HSPICE集成器项目 ’, Synopsys与图研正为双方客户提供十分紧凑的CR-5000 LightningHSPICE设计流程,可解决当今最严峻的信号完整性设计问题。"

为加强与HSPICE的链接,图研最近对其核心高速pcb设计与分析环境CR-5000 Lightning的最新版本进行了深入改良;这些改良为简化加密模型处理提供了可能。

    图研的加入给高速pcb设计带来了大量资金和技术支持,相信不就的将来,高速pcb设计定会有着长足的发展。

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